新股前瞻｜站在AI算力风口，宏和电子赴港IPO的背后
随着人工智能浪潮席卷全球，AI算力基建的爆发式增长正深刻重塑着上游核心材料产业的格局。作为印制电路板（PCB）不可或缺的“骨架”，电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）正迎来前所未有的结构性升级机遇。在AI服务器、数据中心及高性能计算需求的强力驱动下，市场对高频高速、低信号损耗的高端电子布需求激增。在此背景下，国内高端电子布领域的龙头企业——宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和电子”）于近日正式向港交所递交上市申请，拟冲刺“A+H”两地上市。
根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年收入计，公司在高端普通电子布领域（极薄布+超薄布）全球第一，市占率20.5%。在技术壁垒更高的特种电子布领域，公司是国内唯一量产全系列低CTE布的厂商，同时也是唯二实现第二代低Dk/Df布批量稳定供货的企业。凭借在极薄布及特种电子布领域的全球领先地位，宏和电子不仅业绩在2025年迎来爆发式增长，更站在了AI算力硬件迭代的风口之上。
此次赴港IPO，宏和电子能否借资本之力进一步巩固“AI算力幕后英雄”的市场地位？让我们先从其基本面来看。
AI算力驱动业绩爆发，高端产品结构优化成效显著
智通财经APP了解到，宏和电子是高端电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）供货商。公司专注于极薄布、超薄布等高端普通电子布以及低介电常数/低介质损耗因子（“低Dk/Df”）布、低热膨胀系数（“低CTE”）布等特种电子布的研发、生产和销售。公司具备电子纱及电子布一体化生产能力，拥有低、中、高端产品的生产线，是全球极少数的具备完整产品线的企业之一。
从招股书来看，宏和电子的业绩展现了极为鲜明的反转特征，而这种反转恰恰与AI算力硬件迭代所驱动的电子布行业升级周期高度吻合。
根据弗若斯特沙利文的数据，单台AI服务器所使用的PCB及电子布价值量远高于传统服务器，而随着AI应用的不断扩展，预计低介电常数与低介质损耗因子（Dk/Df）布、低热膨胀系数（CTE）布等高功能性特种电子布的需求将大幅增长。2025年全球AI服务器出货量约为250万台，预计到2030年将以22.2%的复合年增长率增至约680万台。正是这一结构性需求转变，推动电子布行业从过去以消费电子驱动的普通厚布为主，转向以AI算力驱动的特种电子布与超薄布为主导的新周期。
宏和电子的财务数据精准地反映了这一行业变迁：2023年、2024年及2025年，公司收入分别为6.61亿元（人民币，下同）、8.35亿元及11.71亿元，其中2025年同比增速高达40.3%。更为关键的是盈利能力的质变——公司毛利率从2023年的7.3%急剧攀升至2024年的17.6%，并在2025年进一步跃升至35.1%；净利润方面，公司在2023年录得6309.4万元的净亏损后，于2024年扭亏为盈实现净利润2280.1万元，而2025年净利润飙升至2.02亿元，净利率达到17.2%。这种“收入加速增长、毛利率翻倍、净利润爆发”的财务曲线，精准地刻画了一家技术型企业从行业低谷期切换到AI需求上行周期后的业绩弹性，也印证了电子布行业正从传统周期行业向高成长性科技材料赛道转变的趋势。
深入拆解利润表可以发现，宏和电子2025年的业绩爆发并非简单的规模效应，而是成功抓住了行业升级红利，实现了产品结构从普通电子布向特种电子布的战略性转移。
智通财经APP注意到，在AI算力需求的强力拉动下，公司特种电子布收入从2024年的1250.6万元猛增至2025年的1.78亿元，占总收入比例从1.5%跃升至15.2%，成为拉动整体毛利率的核心引擎。其中低Dk/Df布收入从1002.4万元增至1.33亿元，该产品可显著降低信号传输损耗，主要应用于AI及高性能计算、高端通信等领域；低CTE布收入从248.2万元增至4486.6万元，该产品可解决芯片堆叠后的封装稳定性问题，是高端IC封装基板的核心材料，应用于AI及高性能计算、高端消费电子及智能驾驶等前沿领域。这种增幅表明，公司特种产品已顺利通过下游头部客户严苛的认证，并进入批量供货阶段，反映了AI算力产业链国产化配套能力的实质性提升。与此同时，在行业扩产周期的推动下，公司普通电子布中的极薄布收入也从2023年的1.00亿元增至2025年的2.34亿元，体现了消费电子轻薄化趋势与AI终端升级的协同效应。
供应链与客户双重集中隐忧，高景气赛道下的风险博弈
尽管业绩亮眼，但宏和电子的财务健康状况仍存在一些值得警惕的信号。公司资产负债率从2024年的58.6%上升至2025年的74.8%，流动比率有所下滑，显示产能扩张带来的资金压力较大。这也解释了其为何在A股已上市的情况下，仍急于构建“A+H”双融资平台——在行业扩产竞赛中，谁能在高端产能上率先落子，谁就能在AI算力材料国产替代的浪潮中占据更有利的生态位。
与此同时，宏和电子的经营稳定性也面临着客户与供应商“双重高度集中”的严峻考验。招股书数据显示，公司的客户结构呈现出极高的集中化特征。2023年至2025年，公司来自前五大客户的收入分别占总收入的59.3%、57.2%和62.3%，其中最大单一客户的收入占比在2025年更是达到了20.1%。这种对少数核心客户的高度依赖，使得宏和电子的经营业绩极易受到下游覆铜板企业竞争格局变动及采购策略调整的影响。一旦核心客户因行业波动缩减订单或压低采购价格，将直接冲击公司的营收规模与议价能力。
与此同时，原材料端的压力同样不容忽视。电子纱作为生产电子布的核心原料，其价格受大宗商品周期影响波动剧烈。2023年至2025年，公司原材料成本占销售成本的比例从18.4%一路攀升至27.1%。更为严峻的是，公司的采购集中度同样处于高位，前五大供应商的采购占比从2023年的58.6%上升至2025年的71.2%，其中最大供应商的采购占比长期维持在20%左右的高位。这种供应链的双向依赖，极大地压缩了公司的成本转嫁空间。根据2026年一季度的经营数据，公司主要原料平均进价同比涨幅高达206.55%，虽然下游需求向好带动了产品售价上涨，其中2026年一季度电子布平均售价同比上涨116.85%，但如果原材料价格持续高位运行，而公司无法顺畅向下游传导成本压力，未来的盈利空间仍面临被压缩的风险。
总体而言，宏和电子凭借AI算力东风实现了业绩的跨越式增长，其在超薄、特种电子布领域的技术壁垒与客户粘性构成了核心投资价值，但面对激进的产能扩张计划和复杂多变的国际贸易环境，公司需在规模扩张与财务稳健之间找到更好的平衡点。
