a8矿机价格_a8 矿机

莱特币挖矿是什么

比特币矿机有蚂蚁S9，阿瓦隆A8，741，神马M3，翼比特E9，主流的是蚂蚁S9，神马M3买的人也挺多。莱特币矿机的话有蚂蚁L3 跟蚂蚁A4 。电不要钱不挖矿，简直天理难容。现在比特币110000左右一个，但是等到全部比特币挖光却要等到2140年，后期挖矿成本会越来越高，比特币的价值肯定会达到一个百万美元，很多人正在跑步进入这个行业，行业非常具有前景，想详细了解的可以看我个人资料

为什么AMD还要推出矿机产品

AMD上月底发布的Q3季度财报中，营收、盈利都在上涨，这已经是AMD连续5个季度营收增长了，但立功的主要是锐龙、EPYC处理器，而AMD的Radeon显卡业务显然是在拖后腿——2018年AMD在游戏卡市场上没什么新产品，因为A卡厂商的库存实在是太严重了，而这又跟显卡挖矿市场凉了有莫大关系。AMD显卡厂商在挖矿市场上陷得这么深，以致于AMD现在都要上阵帮助显卡厂商卖矿机，官网专门上线了一个与区块链有关的页面，推介蓝宝、撼讯、华硕、华擎、映泰、微星及Rajintek等厂商的矿机产品。

蓝宝公司的INCA CS-14及MGI-9矿机

AMD这两年的游戏显卡竞争力不如NVIDIA的Maxwell及Pascal，但挖矿市场的火爆救了AMD及A卡厂商一命，从2017年到今年Q1季度AMD显卡厂商靠着挖矿大卖特卖，Q1季度颠峰时期，1月份TUL撼讯营收11.3亿新台币，1个月的收入就超过了去年前5个月的营收了，同比去年1月份的1.14亿新台币大涨885%，接着2月份营收也同比大涨280%，3月份又大涨了503%，连着三个月都是数倍的增长，以致于今年上半年的总营收中，1-3月份营收就占到了70%左右。

但是从Q2季度开始，矿卡市场就开始凉了了，AMD、NVIDIA来自矿卡市场的营收大幅下滑，高峰时矿卡收入能占到双方营收的10%左右，但是到了Q3季度，矿卡市场就彻底凉了，AMD在Q3季度财报电话会议上表示去年Q3季度中区块链相关的GPU收入占到了AMD公司高个位数（5-10%之间或者偏高一些的占比），今年Q3季度中挖矿显卡占比微不足道。

矿卡凉了，NVIDIA那边还有游戏卡市场可以用，AMD显卡相比之下就惨多了，游戏卡的竞争力不如NVIDIA显卡，特别是高端显卡市场上几乎没有招架之力，而A卡厂商挤压的库存又迫使AMD不能推新品，早前AMD公司CFO Devinder Kumar在德意志银行2018全球技术大会上表示了显卡市场的库存需要在接下来的1-2个季度才能解决这个问题。

显卡厂商的A卡卖不动，AMD也要亲自上阵了，既然矿卡是最能带动显卡销售的，那还是从矿机上解决吧。AMD日前上线了一个Blockchain区块链技术的页面，除了大谈区块链技术的意义以及AMD在区块链上的领先之外，更重要的一件事就是卖矿机，这些矿机不是AMD推的，多数都是AMD显卡厂商推出的，包括蓝宝、华擎、华硕、TUL撼讯、映泰、MSI微星及Rajintek等七家厂商，蓝宝有2款矿机，所以总计是七家厂商的八款矿机。

ASRock Superb System矿机

华硕ASUS I矿机

MSI Blockchain Rig F12

Biostar A578X8D

TUL Power Hash A8 矿机

Rajintek Customizable Plug and Play Solutions

想了解更多有关科技、数码、游戏、硬件等专业问答知识，欢迎右上角点击关注我们【超能网】头条号。

国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于历史原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

所以芯片行业的竞争不仅是技术的竞争、资本的竞争，根子上比的是谁先占领了某个技术高地，在市场上形成了标准，然后用专利筑起高墙。后来者只能乖乖地先交一笔高额的入场费才带你玩，而且还不能越界，否则马上使用法律武器打侵权的官司。

另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。

前段时间，英特尔爆出了芯片漏洞，X86和ARM都受到了影响，而我们的龙芯则发表声明表示不受漏洞影响。为什么呢？因为龙芯根本不支持漏洞所需要的技术。

同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？

最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。

谢邀。从技术角度考虑，个人觉得差距是：
cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。

---

cpu技术

cpu即**处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“**处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。

从英特尔4004 cpu诞生开始就产生了差距，4004是第一款CPU，今天已经有差不多50年历史了。

---

美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

• 简单列出一些指令集：
  

Alpha,MIPS ,SPARC,ARMv7,ARMv8,OpenRISC,80x86

中国的最快的超算神威太湖之光，用的就是基于MIPS指令集。。。

• 列出部分cpu底层技术:
  

哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。

根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书_2016-2017)》（以下简称白皮书），目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。
40万芯片人才缺口该怎么补上？问题的答案不只藏在教育环节。

40万芯片人才缺口该怎么补上？

努力吧，少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。

欢迎关注，解锁更多，共同进步！

问的好~估计自中兴事件以来，中国人都关注这个问题吧。其实，这要分情况看，低端芯片领域我们并不比美国差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是高端芯片，特别是IC芯片。

其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是三方面差距：

设计差距

中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是14纳米，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。中间差了二代。

光刻上的差距

这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片，阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片，希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。